Kebolehharapan dan kebolehtahanan pempakejan elektronik bagi peralatan elektronik dalam bidang ketenteraan adalah menjangkaui kepenggunaan komersial. Kebolehharapan sambungan pateri merupakan perkara asas bagi penilaian prestasi pempakejan elektronik. Ujian kebolehharapan komersial atau konvensional seperti dalam standard JEDEC (Solid State Technology Association) tidak dapat memenuhi keperluan pempakejan elektronik untuk piawaian ketenteraan. Kajian ini melaporkan gerak balas sambungan logam pateri SAC 0307 pada papan litar bercetak (PCB) dengan kemasan permukaan electroless nickel immersion gold (ENiG) terhadap gelombang kejutan hasil daripada ujian letupan secara terbuka. Perubahan sifat mikromekanik dikaji menggunakan pendekatan pelekukan nano. Gelombang kejutan yang berbeza dikenakan pada sambungan pateri dengan menggunakan bahan Emulex dengan dos sebanyak 700 g dan 1500 g. Kekerasan sambungan pateri telah menyusut sebanyak 29% daripada 141 MPa kepada 100 MPa selepas didedahkan pada gelombang kejutan dengan penggunaan dos Emulex sebanyak 1500 g. Modulus terkurang sambungan pateri juga telah menyusut sebanyak 13% daripada 141 GPa kepada 123 GPa dengan penggunaan dos bahan Emulex sebanyak 1500 g. Ujian gelombang kejutan telah menyebabkan berlakunya perubahan pada sifat mikromekanik sambungan pateri iaitu berlakunya kelakuan perlembutan yang melibatkan penyusutan nilai kekerasan dan modulus terkurang. Tiada retak diperhatikan pada antara sambungan pateri-substrat yang menunjukkan bahawa sambungan pateri adalah tidak gagal dan tetap utuh selepas didedahkan pada gelombang kejutan yang tinggi, walaupun berlaku penyusutan sifat mikromekanik yang ketara.