Kimpalan rintangan bintik mikro bagi bahan yang berbeza adalah lebih mencabar berbanding kimpalan bahan yang sama disebabkan perbezaan sifat-sifat fizikal dan kimia logam dasar. Namun, penggunaan aloi pengisi di antaramuka dua bahan yang berbeza ini boleh mengatasi masalah tersebut. Kajian ini mengkaji kelakuan mekanikal dan ciri-ciri mikrostruktur kimpalan bintik titanium-nikel dengan aloi pengisi 71Ag-28Cu-1Mg dan juga tanpa aloi pengisi menggunakan elektrod berhujung bulat, segiempat dan cincin. Sambungan dari elektrod berhujung bulat memberikan beban kegagalan dan kekerasan mikro yang tertinggi kerana ia menghasilkan ketumpatan arus yang tinggi pada kawasan sentuhan yang kecil pada bahan kerja. Kawasan sentuhan yang kecil menyebabkan penembusan nuget terkimpal yang dalam yang menguatkan sambungan. Penambahan aloi pengisi Ag-Cu-Mg semasa kimpalan bintik telah menambahbaik kebolehkimpalan berbanding dengan sambungan tanpa pengisi.